Regio Oost | The development of the NEO 3000UV for wafer curing and erase purposes

De aanleiding voor het starten van onderhavig innovatieproject komt voort uit recente ontwikkelingen in de 200mm en 300mm wafer markten. Mede door de gedachte dat 200mm en 300 mm wafers op hun retour waren, zijn hierdoor de ontwikkelactiviteiten in sommige waferbewerkings processteps stil komen te liggen. Een dergelijke bewerkingsstap is UV curing & erase, sinds twee jaar wordt er geen equipment meer ontwikkeld en/of geproduceerd. Doel van dit project is het ontwikkelen van een duurzaam en innovatief UV-Curing en Erase systeem waarmee wafers met een diameter van.200mm en 300mm middels de curing en erase technologie op een betrouwbaardere, uniformere, stabielere en met een hogere throughput in vergelijking met conventionele systemen gehard en/of van geheugen gewist kunnen worden om zodoende een substantiële kwalitatief hoogwaardige bijdrage te leveren aan de toenemende vraag binnen het MEMS en Advanced Packaging segment binnen de eisen en randvoorwaarden die door miniaturisatie en kostenoptimalisatie door de Semicon Industrie worden geëist.